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《工程塑料应用》 2020年第12期
DOI:10.3969/j.issn.1001-3539.2020.12.014
EP/MeTHPA/TAP树脂体系固化动力学
杨浩,黄文煜,周栋,张唯悦,刘启抱
上海复合材料科技有限公司,上海 201114 
Curing Kinetics of TDE-85/MeTHPA/DMP-30 Resin System
Yang Hao, Huang Wenyu, Zhou Dong, Zhang Weiyue, Liu Qibao
Shanghai Composite Material Technology Co. Ltd., Shanghai 201114, China 
摘要:将环氧树脂(EP)/甲基四氢苯酐(MeTHPA)/2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(TAP)按照100∶140∶1混合,采用非等温DSC法研究了该体系在2,10,15,20 K/min不同升温速率下的的固化行为,得到固化参数和焓值。采用Kissinger法、Ozawa法、Ozawa-Flynn-Wall法以及Starink法四种方法计算了体系的活化能Eα,最终确定其值为95.80 kJ/mol。通过Malek法求解了自催化固化动力学SB(m,n)模型,确定了反应级数n=1.39,m=0.56,指前因子lnA=27.10,最终确定了固化动力学方程,并将计算值与实验值做了比较。动力学结果分析表明:通过模型计算得到的曲线能够很好地与实验值吻合,并且能够很好地模拟EP/MeTHPA/TAP体系的固化过程。 
Abstract:EP/MeTHPA/TAP was mixed according to 100/140/1, and the curing behavior of the system at different heating rates of 2, 10, 15, 20 K/min was studied by non-isothermal DSC method, and the curing Parameters and enthalpy values were obtained. The four methods of Kissinger, Ozawa, Ozawa-Flynn-Wall and Starink method were used to calculate the activation energy Eαof the system, and the final value was determined to be 95.80 kJ/mol. The autocatalytic curing kinetics SB(m, n) model was solved by Malek method, and the reaction order n=1.39, m=0.56, and the pre-exponential factor lnA=27.10 were determined.Finally, the curing kinetic equation was determined, and the calculation value is compared with the experimental value. Analysis of kinetic results show that the curve calculated by the model can be in good agreement with the experimental value, and can simulate the curing process of the EP/MeTHPA/TAP system. 
关键词:环氧树脂;活化能;Malek法;固化动力学方程 
Keywords:epoxy resin; activation energy; Malek method; curing kinetic equation 
本文引用格式:
杨浩,黄文煜,周栋,等. EP/MeTHPA/TAP树脂体系固化动力学[J].工程塑料应用,2020,48(12):67-71.
Yang Hao,Huang Wenyu,Zhou Dong,et al. Curing kinetics of TDE-85/MeTHPA/DMP-30 resin system[J]. Engineering Plastics Application,2020,48(12):67-71. 

原文:
 
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