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《工程塑料应用》 2021年第10期
DOI:10.3969/j.issn.1001-3539.2021.10.012
响应曲面法碳化硅增强光敏树脂制件工艺
宗学文,刘亮晶,倪铭佑,田航
西安科技大学机械工程学院,增材制造技术研究所,西安 710054 
Fabrication Process of Silicon Carbide Reinforced Photosensitive Resin by Response Surface Method
Zong Xuewen, Liu Liangjing, Ni Mingyou, Tian Hang
Institute of Additive Manufacturing Technology, College of Mechanical Engineering, Xi'an University of Science and Technology, Xi'an 710054, China 
摘要:为了研究基于液晶显示(LCD)面成型光固化技术打印碳化硅纳米颗粒填充光敏树脂制件的尺寸收缩率和硬度,运用单因素法分析研究了分层厚度、曝光时间、灭灯时间对制件收缩率和硬度的影响,用响应面分析法得出了制件收缩率和硬度的二次回归模型并对工艺参数进行优化。结果表明,分层厚度对制件收缩率和硬度的影响均为最大。由响应面分析得知,最优工艺参数为分层厚度0.06 mm、曝光时间17.8 s、灭灯时间15.7 s。在最佳工艺参数条件下,打印的鼓型制件整体收缩率为0.72%、表面硬度(HD)为95.7,与理论预测值接近,优化结果可靠。 
Abstract:In order to study the size shrinkage and hardness of printed silicon carbide nanoparticle filled photosensitive resin parts based on liquid crystal display (LCD) surface forming and light curing technology, the effects of layer thickness, exposure time and light-off time on the shrinkage and hardness of the parts were analyzed by single factor method, the quadratic regression model of shrinkage and hardness was obtained by response surface analysis, and the process parameters were optimized. The results show that the layer thickness has the greatest influence on the shrinkage and hardness of the parts. The results of response surface analysis show that the optimum parameters are 0.06 mm layer thickness, 17.8 s exposure time and 15.7 s light-off time. Under the condition of optimum process parameters, the shrinkage of the printed drum is 0.72% and the surface hardness (HD) is 95.7, which is close to the theoretical prediction and the optimization result is reliable. 
关键词:碳化硅纳米颗粒;光敏树脂;收缩率;硬度;工艺参数优化;响应曲面法 
Keywords:silicon carbide nanoparticle; photosensitive resin; deformation rate; hardness; process parameter optimization; response surface method 
基金:国家自然科学基金项目(51875452),陕西省重点研发计划项目(2019GY-102) 
本文引用格式:
宗学文,刘亮晶,倪铭佑,等.响应曲面法碳化硅增强光敏树脂制件工艺[J].工程塑料应用,2021,49(10):61-67.
Zong Xuewen,Liu Liangjing,Ni Mingyou,et al. Fabrication process of silicon carbide reinforced photosensitive resin by response surface method[J]. Engineering Plastics Application,2021,49(10 ):61-67. 

原文:
 
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